计一变，我们这边可能就得推倒重来。”

会议室内和视频里都陷入了短暂的沉默。三个环节，三个团队，各自面临着巨大的技术挑战，而且彼此深度依赖，形成了一个死循环：算法不确定，芯片没法设计；芯片性能不明，算法优化缺乏目标；最终传感器设计悬而未决，材料和工艺攻关就缺乏具体导向。

“所以，我们不能这样各自为战，按照传统的‘抛过墙’式的研发流程来做了。”林雪打破了沉默，语气坚决，“我们必须打破顺序开发的模式，建立联合攻关小组，并行推进！我们需要频繁地、深入地沟通，哪怕争吵，也要把问题摆在桌面上，共同寻找解决方案！”

徐航率先表示支持：“我同意。芯片设计周期长，必须尽早介入。我们可以先根据你对算法方向的预判，提前探索几种可能的架构方案。同时，你们算法团队也需要开始考虑硬件实现的约束，比如内存带宽、计算单元的数量和类型等。”

李厂长摸了摸下巴：“理是这么个理。但我们厂子条件有限，试制成本高，经不起反复折腾。你们能不能先给个大概的设计范围和性能指标？我们也好有的放矢。”

第一次非正式沟通，虽然暴露了巨大的困难，但也初步明确了协同的必要性和大致方向。这次沟通很快得到了杨总师的高度认可和大力支持。在研究所和上级部门的协调下，一个名为“超精密传感器自主设计平台联合攻关组”的临时机构迅速成立，林雪担任总技术负责人，徐航、李厂长作为核心副组长，各方抽调技术骨干，形成了一个跨学科、跨单位的“兵团”。

“兵团作战”的模式就此拉开序幕，而真正的挑战，也才刚刚开始。

第一次联合技术讨论会，就在研究所的大会议室里变成了一场没有硝烟的“混战”。

林雪团队的算法工程师，试图解释一种新的多物理场耦合算法的优越性，满白板的偏微分方程和矩阵推导，让徐航团队的芯片架构师听得眉头紧锁。

“张工，”一位年轻的芯片架构师忍不住打断，“您这个算法，理论上很漂亮，但您考虑过数据依赖性吗？如果并行度不够，我们就算堆再多的计算核心，效率也上不去。而且，您这里提到的这个迭代求解器，对内存访问的要求是什么模式？是连续的还是随机的？这决定了我们是该用高带宽的hbm内存，还是用大容量的ddR。”

算法工程师张工愣了一下，他显然没深入思考过硬件层面的细节，有些窘迫地推了推眼镜：“这个……我们需要进一步仿真分析……”

另一边，李厂长带来的工艺工程师，则对林雪团队初步构想的一种传感器微型化结构提出了强烈质疑。

“林首席，这个悬臂梁结构，理论上灵敏度是高，但太脆弱了！”工艺工程师指着图纸，声音很大，“以我们现有的加工能力，这种长径比的陶瓷结构，在烧结过程中百分之九十九会变形甚至断裂！良品率会惨不忍睹！能不能考虑加强筋，或者改变支撑方式？”

林雪团队的结构设计师立刻反驳：“增加加强筋会严重影响灵敏度！我们就是要在极限尺寸下追求性能。如果工艺做不到，那是不是工艺需要提升？”

“提升？你说得轻巧！”工艺工程师有些激动，“这不是敲敲打打就能解决的！这涉及到材料配方调整、模具精度、烧结曲线控制……每一个变量都可能推倒重来！你们设计的时候，能不能稍微考虑一下制造的可行性？不要总在天上飞，也看看我们地上的路好不好走！”

会议室里瞬间充满了技术术语的碰撞和不同思维方式的交锋。搞算法的追求理论的完美和性能的极限，搞芯片的关注硬件的可行性和效率功耗，搞工艺的则紧盯生产的良品率和成本控制。各方都从自己的专业视角出发，据理力争，谁也不肯轻易让步